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      深圳市西姆特科技開發有限公司專業FPC柔性電路板高科技型企業

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      工藝能力
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      制程能力Process Capability

      FPC制程能力

      項目

      一般制程能力

      特殊制程能力

      層數

      1-6層軟板、4層軟硬結合

      8層軟板與6層軟硬結合

      完成裸板板厚

      0.06mm-0.6mm

      0.8mm

      完成裸板板厚公差

      +/-0.03mm

      +/-0.02mm

      鉆孔最小孔徑

      0.2mm

      0.15mm

      最小線寬線距

      0.055/0.055mm

      0.045mm/0.045mm

      外形公差

      +/-0.1mm

      +/-0.05mm

      覆蓋膜貼合公差

      +/-0.2mm

      +/-0.1mm

      補強貼合公差

      +/-0.25mm

      +/-0.1mm

      文字絲印公差

      +/-0.2mm

      +/-0.15mm

      沉鎳厚度

      2-3um(80-120U'')

      最厚5u''

      沉金厚度

      0.03-0.075um(1-3u'')

      最厚0.125u''

      備注:以上為一般制程能力與公差說明,具體要參考客戶圖檔要求與公司制程能力進行工具設計(詳情參閱工程工藝文件中制程力匯總表),如外形尺寸中公差要求中:外形可選擇普通鋼模達到+0.01MM,插拔手指處開精密模具可達+0.05MM,補強貼合公差中分手工單件貼合公差+0.25MM與采購治具機貼+0.1MM等。

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